이재용 삼성전자 회장이 미래 먹을거리인 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위한 협력에 공을 들이고 있다. 이 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수인 EUV(극자외선) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업이다.
ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만 개 이상이다.
이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다. 또 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.
●자이스, 한국에 R&D 센터 구축
삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다고 설명했다.
자이스는 2026년까지 480억 원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축할 방침이다. 이에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 것으로 보인다.
●NPU 사업도 본격 육성
이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹을거리를 확보하기 위한 광폭행보를 하고 있다. 지난해 5월 젠슨 황 엔비디아 CEO를 시작으로, 같은 해 12월 피터 베닝크 ASML CEO, 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다.
삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위한 미래 투자를 지속하고 있다. 지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.
전작에 비해 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP ‘엑시노스 2400’은 삼성의 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S24’에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다. 이미지센서 분야에선 지난해 12월 출시한 ‘아이소셀 비전 63D’ 등 다양한 제품을 양산하고 있으며, DDI(디스플레이구동칩) 시장에선 21년째 세계 1위를 유지하고 있다. 삼성은 NPU(신경망처리장치) 사업도 본격적으로 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다.
김명근 스포츠동아 기자 dionys@donga.com
기사등록시간: 2024-04-29 10:00:00
